Разработка конструкций и изготовление корпусов

Отдел разработки конструкций и изготовления корпусов СВЧ транзисторов.

Со времени образования (1965 г.), отдел разработал и изготовил более 300  корпусов различных приборов,  разработал комплекс новых технологических процессов.        
Отдел решил многие задачи проблемного характера. Более 50 разработок признаны изобретениями.
Основные работы, выполняемые отделом.
Разработка технологий изготовления,  конструкций корпусов и узлов  полупроводниковых приборов (транзисторов, модулей и др.), как металлокерамических, так и металлостеклянных, например:

  • Герметичные корпуса датчиков магнитных полей, не содержащие магнитные материалы;
  • Герметичный корпус  мощного арсенид галлиевого транзистора Х-диапазона с Рвых =15 – 20 Вт.
  • Герметичный корпус  мощного GaN   транзистора,  обеспечивающий сборку, функционирование и эксплуатационную надёжность приборов, работающих при температурах ≈ 300-500˚С;
  • Герметичные корпуса  мощных переключательных модулей, коммутирующих токи до 200 ампер и работающих при напряжении до 2-х киловольт;
  • Корпуса микросхем с оптически прозрачным окном для ультрафиолетового излучения с длиной волны 200-400 нм.
  • Корпуса мощных транзисторов  с теплоотводами  из  экологически чистых материалов, альтернативных керамики из оксида бериллия.

Кроме того отдел способен оказывать услуги по целому ряду технологических процессов.

  • Разработка технологической оснастки.
  • Проведение химических анализов.
  • Проведение спектральных анализов.
  • Химические и гальванические покрытия сборочных узлов и деталей.
  • Герметизация приборов клеем.
  • Приготовление клеевых композиций и заливочных компаундов.
  • Герметизация электроконтактной сваркой.
  • Герметизация приборов роликовой сваркой.
  • Изготовление   уплотнителей и иных деталей из кремнеорганической резины.
  • Проверка приборов и узлов на герметичность.
  • Прецизионная резка керамики и стекла алмазным диском.
  • Плоская и бесцентровая шлифовка керамики.
  • Резка полупроводниковых пластин на кристаллы.
  • Изготовление металлокерамических узлов и корпусов.
  • Сборка корпусов термокомпрессией.
  • Изготовление специальной фольги для сборки микромодулей и комплексированных изделий.
  • Сборка корпусов с помощью высокотемпературной пайки в защитной среде.
  • Изготовление     герметичных светопрозрачных крышек для ФПУ, интегральных микросхем и т.п.
  • Металлизация поликристаллического алмаза, керамики из нитрида алюминия, кубического нитрида бора и др. материалов.
  • Формирование толстоплёночных рисунков металлизации фотохимическим травлением.
  • Металлизация   керамики   методом сеткографии и методом активной пайки
  • Изготовление масок для металлизации керамики методом химического фрезерования.
  • Изготовление сеткотрафаретов для металлизации керамики
  • Изготовление рамок с высокой разрешающей способностью   из полиимида с медной фольгой.
  • Изготовление выводных рамок фотохимическим травлением.
  • Посадка полупроводниковых кристаллов в корпус на мягкие припои.
  • Терморихтовка держателей микрополосковых плат и т.п.
  • Изготовление сверхминиатюрных корпусов ЛПД с керамическими, кварцевыми и рубиновыми изоляторами.
  • Сборка крупногабаритных герметичных теплоотводов с жидкостным охлаждением усилителя мощности для РЛС аэродромного сопровождения.
  • Изготовление металлостеклянных узлов и корпусов.
  • Остекловывание керамических подложек методом сидементации.


Начальник отдела  к.т.н. Сидоров Владимир Алексеевич тел.(495)366-58-74